究竟是電解拋光好還是機(jī)械拋光好？小編給大家介紹這兩種拋光技術(shù)原理后您就知道了。
機(jī)械拋光
機(jī)械拋光是依靠非常細(xì)小的拋光粉的磨削、滾壓作用，除去工件表面極薄的一層金屬。如果拋光前表面上留有較深的磨痕，勢(shì)必要加長(zhǎng)時(shí)間或加重拋光時(shí)所施加的壓力，如此一來(lái)會(huì)導(dǎo)致表面表層金屬流動(dòng)和擾亂，工件表面變形層加厚，使一些合金中的晶相脫落。所以進(jìn)行機(jī)械拋光的試樣在細(xì)磨后只允許留有單一方向均勻的細(xì)磨痕。
電解拋光
電解拋光系電化學(xué)的溶解過(guò)程，沒(méi)有機(jī)械力的作用，因而不會(huì)引起金屬的表面變形，從而真實(shí)地顯示金相組織。電解拋光對(duì)試樣磨光程度要求低，拋光速度快，效率高。電解拋光表面生成致密牢固的氧化膜，不會(huì)產(chǎn)生加工變質(zhì)層，也不受材料限制，生產(chǎn)中電解拋光技術(shù)已被廣泛應(yīng)用。
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